电脑组件高温压力老化测试-详细资料报价欢迎垂询

电脑组件高温压力老化测试的用途：适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。

特点:

u 具有自动加水功能并且在试验过程中水过低时自动补水。

u 试验过程自动运转至完成结束，使用简便。 　　

u 温度控制：LED数字型温度控制器可作精确试验温度之设定、控制及显示。 

u 计时器：LED数字型计时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验*。 

u 精准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。 　　

u 运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到佳蒸气品质。

u 一体成型矽胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。 　　

u 内经抛光处理经久耐用美观 

一、执行与满足标准:

u IEC60068-2-66

u JESD22-A102-B

u EIAJED4701

u EIA/JESD22

二、型号：